preparing for MSLA exposure
This commit is contained in:
@@ -75,3 +75,5 @@ Set up the entire back side as one big GND pour. Then, increase the thermal spok
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@@ -21,11 +21,11 @@ kicad-cli pcb export gerbers -o "$GERBERS_DIR" -l Back "$PCB_FILE"
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kicad-cli pcb export gerbers -o "$GERBERS_DIR" -l Edge.Cuts "$PCB_FILE"
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# Export outlines of the penelized board i.e. use the layer 'User.Eco1'.
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echo "Exporting panelized outlines from layer 'User.Eco1'..."
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python3 export_panel_outlines_gerber.py \
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--layers User.Eco1 \
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--output "$GERBERS_DIR" \
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"$PCB_FILE"
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# echo "Exporting panelized outlines from layer 'User.Eco1'..."
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# python3 export_panel_outlines_gerber.py \
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# --layers User.Eco1 \
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# --output "$GERBERS_DIR" \
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# "$PCB_FILE"
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# Input layers/filenames and all milling/drilling parameters are taken from the config file: 'millproject'.
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echo "Exporting Gcode..."
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@@ -24,32 +24,26 @@
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"type": "tightframe",
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"copperFill": true,
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"slotwidth": "2.1mm",
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"mintotalheight": "100mm",
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"mintotalwidth": "160mm",
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"maxtotalheight": "100mm",
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"maxtotalwidth": "160mm"
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"mintotalheight": "87mm",
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"mintotalwidth": "153.4mm",
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"maxtotalheight": "87mm",
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"maxtotalwidth": "153.4mm"
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},
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"tooling": {
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"type": "plugin",
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"code": "tooling_plugin.py.CustomTooling",
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"arg": ""
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},
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"fiducials": {
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"type": "4fid",
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"type": "3hole",
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"layout": "3hole",
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"hoffset": "6mm",
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"voffset": "9.2mm",
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"coppersize": "2mm",
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"opening": "1mm",
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"voffset": "6mm",
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"size": "2mm",
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"paste": true,
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"code": "none",
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"arg": ""
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"soldermaskmargin": "0mm"
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},
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"text": {
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"type": "simple",
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"text": "Front",
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"anchor": "mt",
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"hoffset": "0mm",
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"voffset": "15mm",
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"voffset": "10mm",
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"orientation": "0deg",
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"width": "3.5mm",
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"height": "3.5mm",
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@@ -63,7 +57,7 @@
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"text": "Back",
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"anchor": "mt",
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"hoffset": "0mm",
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"voffset": "15mm",
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"voffset": "10mm",
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||||
"orientation": "0deg",
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||||
"width": "3.5mm",
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||||
"height": "3.5mm",
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@@ -76,7 +70,7 @@
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"type": "solid",
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"clearance": "0.5mm",
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"edgeclearance": "0.5mm",
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"layers": "B.Cu"
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"layers": "F.Cu,B.Cu"
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},
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"post": {
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"type": "auto",
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Reference in New Issue
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